DOI: https://doi.org/10.15587/2312-8372.2012.4736

Thermoelectric device for cooling very large scale integrated circuits

Олег Григорьевич Даналакий

Abstract


The main purpose is to replenish the arsenal of hardware components thermoelectric elements that were previously unknown, on the one hand, and on the other - the study of the physical processes occurring in the known termoelementov with the boundary conditions that have not been used

Keywords


Termoeementy, physical processes, the temperature distribution, thermo-E.M.F

References


Матієга, В.М. Термоелементи на об’ємних ефектах Пельтье і Бріджмена [Текст] / В.М. Матієга, О.Г. Даналакій // Холодильна техніка і технологія. – Одеса,2009.– № 4 (120).– С.65–68.

Матієга, В.М. Фізичні процеси в анізотропному терморелементі та їх особливості [Текст] / В.М. Матієга, О.Г. Даналакій // Журнал нано- та електроної фізики. – Суми, 2009. –Т.1, № 3.– С. 50–59.

Ленюк, М.П. Особливості розподілу температур в гальванотермомагнітному та круглоциліндрічному холодильному елементі [Текст] : зб. наук. пр. / М.П. Ленюк, О.Г. Даналакій // Вісник Кременчуцького державного політехнічного університету ім. М. Остроградського. – № 5/2009 (58).– № 5. ч.1. – С. 128–131.

Ленюк, М.П. Математическая модель полупроводникового термоэлектрического устройства для охлаждения компьютерного процессора. [Текст] / М.П. Ленюк, О.Г. Даналакій // Электронное моделирование. – Київ, 2010. – Т.32. – № 3.– С.53–66.


GOST Style Citations








Copyright (c) 2016 Олег Григорьевич Даналакий

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.

ISSN (print) 2664-9969, ISSN (on-line) 2706-5448