Надійнісно-орієнтований аналіз конструкції термоелементів однокаскадного охолоджувача
DOI:
https://doi.org/10.15587/2312-8372.2017.100058Ключові слова:
термоелектричний охолоджуючий пристрій, режим роботи, показники надійності, геометрія гілок термоелементівАнотація
Наведено порівняльний аналіз основних параметрів і показників надійності однокаскадного термоелектричного охолоджуючого пристрою при варіації відношення довжини термоелемента до його перетину. Аналіз виконано для перепадів температури в діапазоні працездатності пристрою і різних режимів функціонування з урахуванням енергетичних і конструктивних обмежень. Показана можливість вибору геометрії гілок термоелементу за критерієм мінімуму інтенсивності відмов.
Посилання
- Gromov, G. (2014). Obiemnye ili tonkoplenochnye termoelektricheskie moduli. Components & Technologies, 8, 108–113.
- Zebarjadi, M., Esfarjani, K., Dresselhaus, M. S., Ren, Z. F., Chen, G. (2012). Perspectives on thermoelectrics: from fundamentals to device applications. Energy Environ. Sci., 5 (1), 5147–5162. doi:10.1039/c1ee02497c
- Jurgensmeyer, A. L. (2011). High Efficiency Thermoelectric Devices Fabricated Using Quantum Well Confinement Techniques. Colorado State University, 54.
- Zhang, L., Wu, Z., Xu, X., Xu, H., Wu, Y., Li, P., Yang, P. (2010). Approach on thermoelectricity reliability of board-level backplane based on the orthogonal experiment design. International Journal of Materials and Structural Integrity, 4 (2/3/4), 170–185. doi:10.1504/ijmsi.2010.035205
- Zaykov, V., Mescheryakov, V., Ignatovskaya, V. (2011). Thermal load influence on reliability parameters of two-stage thermoelectric cooling devices. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4(9(52)), 34–38. Available: http://journals.uran.ua/eejet/article/view/1477
- In: Rowe, D. (2012). Materials, Preparation, and Characterization in Thermoelectrics. Thermoelectrics and its Energy Harvesting, 2 Volume Set. CRC Press, 1120. doi:10.1201/b11891
- Sootsman, J. R., Chung, D. Y., Kanatzidis, M. G. (2009). New and Old Concepts in Thermoelectric Materials. Angewandte Chemie International Edition, 48 (46), 8616–8639. doi:10.1002/anie.200900598
- Choi, H.-S., Seo, W.-S., Choi, D.-K. (2011). Prediction of reliability on thermoelectric module through accelerated life test and Physics-of-failure. Electronic Materials Letters, 7 (3), 271–275. doi:10.1007/s13391-011-0917-x
- Wereszczak, A. A., Wang, Н. (2011). Thermoelectric Mechanical Reliability. Vehicle Technologies Annual Merit Review and Peer Evaluation Meeting. Oak Ridge National Laboratory, 18.
- Singh, R. (2008). Experimental characterization of thin film thermoelectric materials and film deposition via molecular beam epitaxy. Santa Cruz: University of California, 158.
- Thermoelectric modules market. Analytical review. (2009). Moscow: RosBussinessConsalting, 92.
- Zaykov, V. P., Kinshova, L. A., Moiseev, V. F. (2009). Prognozirovanie pokazatelei nadezhnosti termoelektricheskih ohlazhdaiushchih ustroistv. Kniga 1. Odnokaskadnye ustroistva. Odessa: Politehperiodika, 120.
- Yampurin, N. P., Baranova, A. V. (2010). Osnovy nadezhnosti elektronnyh sredstv. Moscow: Akademiia, 240.
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2017 Vladimir Zaykov, Vladimir Mescheryakov, Yurii Zhuravlov
![Creative Commons License](http://i.creativecommons.org/l/by/4.0/88x31.png)
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.