Вплив параметрів матеріалів на показники надійності двокаскадних термоелектричних пристроїв
DOI:
https://doi.org/10.15587/2312-8372.2015.44212Ключові слова:
надійність, термоелектричні пристрої, матеріали, температура, інтенсивність відмовАнотація
Наведено порівняльний аналіз основних параметрів і показників надійності двокаскадних термоелектричних пристроїв (ТЕП) при використанні різних варіантів сполучень параметрів первинних матеріалів, що відрізняються коефіцієнтами термоЕДС ē і електропровідності ̄σ, для перепадів температури ΔT від ΔT = 60 К до ΔT = 90 К, і режимів роботи від Q0max до λmin, і показана можливість зменшення сумарної інтенсивності відмов двокаскадних ТЕП.
Посилання
- Sootsman, J. R., Chung, D. Y., Kanatzidis, M. G. (2009, November 2). New and Old Concepts in Thermoelectric Materials. Angewandte Chemie International Edition, Vol. 48, № 46, 8616–8639. doi:10.1002/anie.200900598
- Shevelev, A. V. (2010). Nanostructured thermoelectric materials. M.: Research and Education Center for Nanotechnology MSU Lomonosova, 58.
- Kozhemyakin, G. N., Turpentine, S. J., Krootov, Y. M., Parashchenko, A. N., Ivanov, O. N., Soklakova, O. N. (2014). Nanostructured bismuth and antimony tellurides for thermoelectric heat pump. Thermoelectricity, 1, 37–47.
- Brown, S. R., Kauzlarich, S. M., Gascoin, F., Snyder, G. J. (2006). Yb 14 MnSb11: New High Efficiency Thermoelectric Material for Power Generation. Chemistry of Materials, Vol. 18, № 7, 1873–1877. doi:10.1021/cm060261t
- Wereszczak, A. A., Wang, H. (2011, May 11). Thermoelectric Mechanical Reliability. Vehicle Technologies Annual Merit Reviewand Peer Evaluation Meeting. Arlington, 18.
- Iversen, B. B., Palmqvist, A. E. C., Cox, D. E., Nolas, G. S., Stucky, G. D., Blake, N. P., Metiu, H. (2000, February). Why are Clathrates Good Candidates for Thermoelectric Materials? Journal of Solid State Chemistry, Vol. 149, № 2, 455–458. doi:10.1006/jssc.1999.8534
- Nesterov, S. B., Holopkin, A. I. (2014). Assessing the possibility of increasing the thermoelectric figure of merit of nanostructured semiconductor materials for cooling technology. Cooling technology, 5, 40–43.
- Singh, R. (2008). Experimental Characterization of Thin Film Thermoelectric Materials and Film Deposition VIA Molecular Beam Epitaxy. Santa Cruz: University of California, 158.
- Gromov, G. (2014). Volumetric or thin-film thermoelectric modules. Components and technologies, 9, 38–43.
- Riffat, S. B., Ma, X. (2004, June 15). Improving the coefficient of performance of thermoelectric cooling systems: a review. International Journal of Energy Research, Vol. 28, № 9, 753–768. doi:10.1002/er.991
- Jurgensmeyer, A. L. (2011). High Efficiency Thermoelectric Devices Fabricated Using Quantum Well Confinement Techniques. Colorado State University, 59.
- Zaykov, V. P., Meshcheryakov, V. I., Gnatovskaya, A. A., Zhuravlev, Y. I. (2015). The influence of the thermoelectric efficiency of raw materials on reliability of thermoelectric cooling devices performance. Part 1: Single stage TED. Technology and design of electronic equipment, 1, 44–48.
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2016 Технологічний аудит та резерви виробництва
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.