Исследование термического сопротивления миниатюрных тепловых труб

Автор(и)

  • Владимир Юрьевич Кравец Национальный технический университет Украины «Киевский политехни-ческий институт», пр. Победы, 37, г. Киев, 03056, Україна
  • Ярослав Васильевич Некрашевич Национальный технический университет Украины «Киевский политехни-ческий институт», пр. Победы, 37, г. Киев, 03056, Україна
  • Анна Петровна Гончарова АК «КиевЭнерго», пл. И. Франка, 5, Киев 01001, Україна

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2011.2449

Ключові слова:

Мініатюрна теплова труба, термічний опір, діаметр парового простору, кут нахилу

Анотація

Представлені результати експериментального дослідження термічного опору мініатюрних теплових труб з металловолокнєвою капілярною структурою. Показано, що на величину термічного опору впливає велика кількість чинників, одним з визначальних є діаметр парового простору

Біографії авторів

Владимир Юрьевич Кравец, Национальный технический университет Украины «Киевский политехни-ческий институт», пр. Победы, 37, г. Киев, 03056

Кандидат технических наук

Доцент кафедры атомных электростанций и инженерной теплофизики

Ярослав Васильевич Некрашевич, Национальный технический университет Украины «Киевский политехни-ческий институт», пр. Победы, 37, г. Киев, 03056

Магистр

Инженер 3 категории кафедры атомных электростанций и инженерной теплофизики

Анна Петровна Гончарова, АК «КиевЭнерго», пл. И. Франка, 5, Киев 01001

Инженер

Посилання

  1. Cotter, T. P. Principles and Prospects of Micro Heat Pipes [Текст]/ T.P. Cotter // 5th International Heat Pipe Conference, Tsukuba, Japan. – 1984. – P. 328-335.
  2. Ha, J. M. The Maximum Heat Transport Capacity of Micro Heat Pipes [Текст]/ J. M. Ha, G. P. Peterson // ASME J. Heat Transfer. – 1998. – Vol. 120, №4. – pp. 1064-1071.
  3. Schneider, M. Investigation of interconnected mini heat pipe arrays for micro electronics cooling [Текст]/ M.Schneider, M.Yoshida, M.Groll // 11th International Heat Pipe Conference, Sept. 14, 1999, Tokyo, Japan, Vol.1. – p. 7-9.
  4. Moon, S.H. Experimental study on the thermal performance of micro-heat pipe with cross-section of polygon [Текст]/ S.H.Moon, G.Hwang, S.C.Ko, Y.T.Kim// Microelectronics Reliability. – 2004. – Vol. 44. – pp. 315 – 321.
  5. Теплова мікротрубка [Текст]: пат. № 50435 А, Україна: / Кравець В.Ю., Ніколаєнко Ю.Є. – 2002.
  6. Hopkins R. Flat miniature heat pipes with micro capillary grooves/ R. Hopkins , A. Faghri , D. Khrustalev [Текст] // Journal of heat transfer –1999. –Vol. 121, №1, – pp. 102-109.
  7. Paiva K.V. Experimental study of a wire mini heat pipe for microgravity test [Текст]/ K.V.Paiva, M.B.H.Mantelli, A.J.A.Buschinelli // 13-th International Heat Pipe Conference, Sept. 21-25, 2004, Shanghai, China, –pp. 163 – 169.
  8. Babin B.R. Steady – State Modeling and Testing of a Micro Heat Pipe [Текст]/ B.R.Babin, G.P.Peterson, D.Wu // Journal of Heat Transfer –1990, –Vol. 112., –pp. 595 – 601.
  9. Vasiliev L.L. Miniature Heat Pipes For Electronic Equipment Thermal Control [Текст]/ L.L.Vasiliev, A.G.Kulakov, M.I.Rabetsky, A.A. Antukh // Proceeding of the V Minsk International Seminar “Heat pipes, Heat Pumps, Refrigerators”, September 4-7, 2002, Minsk, Belarus, –pp. 270-278.
  10. Семена М.Г. Тепловые трубы с металловолокнистыми капиллярными структурами [Текст]/ М.Г. Семена, А.Н. Гершуни, В.К. Зарипов –К.: Вища шк., Головное изд-во, 1984. – 215 с.

##submission.downloads##

Як цитувати

Кравец, В. Ю., Некрашевич, Я. В., & Гончарова, А. П. (2012). Исследование термического сопротивления миниатюрных тепловых труб. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 1(9(49), 55–60. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2011.2449

Номер

Том 1 № 9(49) (2011): Технології органічних і неорганічних речовин та екологія

Розділ

Екологія

Ліцензія

Авторське право (c) 2014 Владимир Юрьевич Кравец, Ярослав Васильевич Некрашевич, Анна Петровна Гончарова

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.

Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.

Ліцензійний договір – це документ, в якому автор гарантує, що володіє усіма авторськими правами на твір (рукопис, статтю, тощо).
Автори, підписуючи Ліцензійний договір з ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР», мають усі права на подальше використання свого твору за умови посилання на наше видання, в якому твір опублікований. Відповідно до умов Ліцензійного договору, Видавець ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР» не забирає ваші авторські права та отримує від авторів дозвіл на використання та розповсюдження публікації через світові наукові ресурси (власні електронні ресурси, наукометричні бази даних, репозитарії, бібліотеки тощо).
За відсутності підписаного Ліцензійного договору або за відсутністю вказаних в цьому договорі ідентифікаторів, що дають змогу ідентифікувати особу автора, редакція не має права працювати з рукописом.
Важливо пам’ятати, що існує і інший тип угоди між авторами та видавцями – коли авторські права передаються від авторів до видавця. В такому разі автори втрачають права власності на свій твір та не можуть його використовувати в будь-який спосіб.