Моделирование процесса сушки влажного дисперсного материала с переменной плотностью в вихревом потоке

Authors

  • А. М. Павленко Энергетический факультет Днепродзержинский государственный технический университет, Ukraine
  • А. А. Чейлытко Кафедра теплоэнергетики Запорожская государственная инженерная академия, Ukraine

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2009.3180

Abstract

В работе рассмотрены системы уравнений, с помощью которых можно описать процесс движения частицы дисперсного материала с учетом его изменения в объеме от температуры. Также рекомендована оптимальная модель турбулентности для определения вязкости потока

Author Biographies

А. М. Павленко, Энергетический факультет Днепродзержинский государственный технический университет

Доктор технических наук, профессор, декан


А. А. Чейлытко, Кафедра теплоэнергетики Запорожская государственная инженерная академия

Аспирант

References

  1. Патент Украины №3802
  2. Ляховский Д.Н. В сб. «Вопросы аэродинамики и теплопередачи в котельно-топочных процессах», Под.ред. Кнорре Г.Ф., Госэнергоиздат, 1958
  3. Сабуров Э.Н. и др. Известия ВУЗ «Энергетика», 3, 1972
  4. Лойцянский Л.Г. Механика жидкости и газа. Четвертое издание. М.: изд-во «Наука», 1973, - 876с.
  5. Разработка высокоэффективной циклонной установки для проплавления синтетических шлаков с автоматизированным управлением технологическим процессом для строящегося кислородно-конвертерного цеха на заводе им. Дзержинского. Ответственный исполнитель – Жигула В.А., 1975 г.
  6. Wilcox, D.C..“Multiscale model for turbulent flows”. In AIAA 24th Aerospace Sciences Meeting. American Institute of Aeronautics and Astronautics, 1986.
  7. CFX Limited, Waterloo, Ontario, Canada. CFX-TASCflow Theory Documentation, section 4.1.2, Version 2.12, 2002.

Downloads

Published

2009-02-04

How to Cite

Павленко, А. М., & Чейлытко, А. А. (2009). Моделирование процесса сушки влажного дисперсного материала с переменной плотностью в вихревом потоке. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 1(7(37), 19–21. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2009.3180

Issue

Vol. 1 No. 7(37) (2009): The applied physics and materials technology

Section

Applied physics

License

Copyright (c) 2014 А. М. Павленко, А. А. Чейлытко

Creative Commons License

This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.

The consolidation and conditions for the transfer of copyright (identification of authorship) is carried out in the License Agreement. In particular, the authors reserve the right to the authorship of their manuscript and transfer the first publication of this work to the journal under the terms of the Creative Commons CC BY license. At the same time, they have the right to conclude on their own additional agreements concerning the non-exclusive distribution of the work in the form in which it was published by this journal, but provided that the link to the first publication of the article in this journal is preserved.

A license agreement is a document in which the author warrants that he/she owns all copyright for the work (manuscript, article, etc.).
The authors, signing the License Agreement with TECHNOLOGY CENTER PC, have all rights to the further use of their work, provided that they link to our edition in which the work was published.
According to the terms of the License Agreement, the Publisher TECHNOLOGY CENTER PC does not take away your copyrights and receives permission from the authors to use and dissemination of the publication through the world's scientific resources (own electronic resources, scientometric databases, repositories, libraries, etc.).
In the absence of a signed License Agreement or in the absence of this agreement of identifiers allowing to identify the identity of the author, the editors have no right to work with the manuscript.
It is important to remember that there is another type of agreement between authors and publishers – when copyright is transferred from the authors to the publisher. In this case, the authors lose ownership of their work and may not use it in any way.