Кінетика процесу просочування волокнистих наповнювачів композиціями епоксидних полімерів

Автор(и)

  • Олександр Євгенович Колосов Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056, Україна
  • Володимир Іванович Сівецький Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056, Україна
  • Лілія Анатоліївна Кричковська Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056, Україна
  • Олена Петрівна Колосова Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056, Україна

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2013.12395

Ключові слова:

Кінетика, процес, просочування, волокнистий наповнювач, композиція, епоксид, полімер

Анотація

Аналізується отримане уточнене прогностичне кінетичне рівняння  процесу  просочування волокнистих наповнювачів епоксидними зв’язуючими з використанням класичної теорії фільтрації  з урахуванням структурних характеристик волокнистих наповнювачів як капілярно-пористих тіл

Біографії авторів

Олександр Євгенович Колосов, Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056

Доктор технічних наук, професор

Кафедра хімічного, полімерного та силікатного машинобудування

Володимир Іванович Сівецький, Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056

Кандидат технічних наук, професор

Кафедра хімічного, полімерного та силікатного машинобудування

Лілія Анатоліївна Кричковська, Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056

Студентка

Кафедра хімічного, полімерного та силікатного машинобудування

Олена Петрівна Колосова, Національний технічний університет України „Київський політехнічний інститут” Пр. Перемоги 37, корпус 19, м. Київ, Україна, 03056

Науковий співробітник

Посилання

  1. Цыплаков, О.Г. Научные основы технологии композиционно-волокнистых материалов. Ч.1 / Цыплаков О.Г. ― Пермь, 1974. ― 317с.
  2. Колосов, О.Є. Математичне моделювання базових процесів виготовлення полімерних композиційних матеріалів із застосуванням ультразвукової модифікації/ Колосов О.Є., Сівецький В.І., Панов Є.М., Мікульонок І.О. та ін. - К.: ВД «Едельвейс», 2012. - 268 с.
  3. Плоткин Л. Г. Технология и оборудование пропитки бумаги полимерами / Л. Г. Плоткин, Г. В. Шалун ― М.: Лесная промышленность, 1985. ― 119 с.
  4. Коновалов В. И. Пропиточно-сушильное и клеепромазочное оборудование / Коновалов В. И. ― М.: Химия, 1989. ― 224 с.
  5. L. Ye. Composite technologies for 2020/ L. Ye, Y-W. Mai , Z. Su // Proceedings of the fourth Asian-Australasian conference on composite materials ACCM 4. - June, 2004. - University of Sydney, Australia. ― 1120 р.
  6. Jana D. Sample Preparation Techniques in Petrographic Examinations of Construction Materials / D. Jana // A State-of-the-art Review: Proceedings of the 28th Conference on Cement microscopy, Courtesy of the International Cement Microscopy Association (ICMA). ― Denver, Colorado, 2006. ― P.P. 23―70.
  7. Pat. # 7235149 US, IPC B32B5/12; D04H/00. Process and equipment for manufacture of advanced composite structures / Taggart David (US). — № US2005236093; fill. 26.04.2005; publ. 27.10.2005.
  8. Pat. # 2008001705 WO, IPC C08J5/24; C08L53/02; C08L63/02; C08J5/24; C08L53/00; C08L63/00. Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material / Sakata Hiroaki [JP]; Tomioka Nobuyuki [JP]; Honda Shiro [JP]). — №PCT/JP2007/062665; fill. 25.06.2007; publ. 03.01.2008.
  9. Pat. # 2008090614 WO, IPC H05K1/03; B32B15/08; C08J5/24. Prepreg, printed wiring board, multilayer circuit board and process for manufacturing printed wiring board / Fukuhara Yasuo [JP]; Watanabe Tomoaki [JP]. — №WO2007JP51166 20070125; fill.25.01.2007; publ. – 31.07.2008.
  10. Pat. # 2008087890, IPC C08G59/62; B32B15/08; B32B15/092; H05K3/46; C08G59/00; B32B15/08; H05K3/46. Thermosetting resin composition / Taiyo Ink Mfg Co Ltd [JP]; Murata Katsuto, Nakai Koshin, Hayashi Makoto [JP]. — № WO2008JP50218 20080110; fill. 15.01.2007; publ. 24.07.2008.
  11. Tsyplakov O.G. Scientific basis of the technology of composition-fibrous materials. Part 1 / O.G. Tsyplakov - Perm, 1974. – 317 p.
  12. Kolosov O.Ye. Mathematical modeling of the basic processes for preparing resin composite materials using ultrasound modification / Kolosov O.Ye., Sivetskyy V.I. Panov E.N., Mikulionok I.O. etc. - K.: ID "Edelweis", 2012. - 268 p.
  13. Plotkin L.G. Technology and equipment for impregnation of paper by resins / L.G. Plotkin, G.V.Shalun. - M.: Forest Industry, 1985. - 119 p.
  14. Konovalov V.I. Impregnating-drying and glue adhesive application equipment / Konovalov V.I. - M.: Chemistry, 1989. – 224 p.
  15. L. Ye. Composite technologies for 2020/ L. Ye, Y-W. Mai , Z. Su // Proceedings of the fourth Asian-Australasian conference on composite materials ACCM 4. - June, 2004. - University of Sydney, Australia. ― 1120 р.
  16. Jana D. Sample Preparation Techniques in Petrographic Examinations of Construction Materials / D. Jana // A State-of-the-art Review: Proceedings of the 28th Conference on Cement microscopy, Courtesy of the International Cement Microscopy Association (ICMA). ― Denver, Colorado, 2006. ― P.P. 23―70.
  17. Pat. # 7235149 US, IPC B32B5/12; D04H/00. Process and equipment for manufacture of advanced composite structures / Taggart David (US). — № US2005236093; fill. 26.04.2005; publ. 27.10.2005.
  18. Pat. # 2008001705 WO, IPC C08J5/24; C08L53/02; C08L63/02; C08J5/24; C08L53/00; C08L63/00. Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material / Sakata Hiroaki [JP]; Tomioka Nobuyuki [JP]; Honda Shiro [JP]). — №PCT/JP2007/062665; fill. 25.06.2007; publ. 03.01.2008.
  19. Pat. # 2008090614 WO, IPC H05K1/03; B32B15/08; C08J5/24. Prepreg, printed wiring board, multilayer circuit board and process for manufacturing printed wiring board / Fukuhara Yasuo [JP]; Watanabe Tomoaki [JP]. — №WO2007JP51166 20070125; fill.25.01.2007; publ. – 31.07.2008.
  20. Pat. # 2008087890, IPC C08G59/62; B32B15/08; B32B15/092; H05K3/46; C08G59/00; B32B15/08; H05K3/46. Thermosetting resin composition / Taiyo Ink Mfg Co Ltd [JP]; Murata Katsuto, Nakai Koshin, Hayashi Makoto [JP]. — № WO2008JP50218 20080110; fill. 15.01.2007; publ. 24.07.2008.

##submission.downloads##

Опубліковано

2013-04-25

Як цитувати

Колосов, О. Є., Сівецький, В. І., Кричковська, Л. А., & Колосова, О. П. (2013). Кінетика процесу просочування волокнистих наповнювачів композиціями епоксидних полімерів. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 2(5(62), 13–16. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2013.12395

Номер

Том 2 № 5(62) (2013): Прикладна фізика та матеріалознавство

Розділ

Прикладна фізика

Ліцензія

Авторське право (c) 2014 Олександр Євгенович Колосов, Володимир Іванович Сівецький, Лілія Анатоліївна Кричковська, Олена Петрівна Колосова

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.

Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.

Ліцензійний договір – це документ, в якому автор гарантує, що володіє усіма авторськими правами на твір (рукопис, статтю, тощо).
Автори, підписуючи Ліцензійний договір з ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР», мають усі права на подальше використання свого твору за умови посилання на наше видання, в якому твір опублікований. Відповідно до умов Ліцензійного договору, Видавець ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР» не забирає ваші авторські права та отримує від авторів дозвіл на використання та розповсюдження публікації через світові наукові ресурси (власні електронні ресурси, наукометричні бази даних, репозитарії, бібліотеки тощо).
За відсутності підписаного Ліцензійного договору або за відсутністю вказаних в цьому договорі ідентифікаторів, що дають змогу ідентифікувати особу автора, редакція не має права працювати з рукописом.
Важливо пам’ятати, що існує і інший тип угоди між авторами та видавцями – коли авторські права передаються від авторів до видавця. В такому разі автори втрачають права власності на свій твір та не можуть його використовувати в будь-який спосіб.