Моделирование многофазной диффузии в двухкомпонентном металлическом сплаве

Автор(и)

  • Наталья Александровна Красношлык Черкасский национальный университет имени Богдана Хмельницкого бул. Шевченко, 81, г. Черкассы, Украина, 18031, Україна
  • Александр Олегович Богатырёв Черкасский национальный университет имени Богдана Хмельницкого бул. Шевченко, 81, г. Черкассы, Украина, 18031, Україна

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2011.1409

Ключові слова:

Бінарна металева система, багатофазна дифузія, парціальний молярний об’єм

Анотація

У даній роботі запропонована одновимірна математична модель багатофазної дифузії в бінарній металевій системі. При побудові моделі буловраховано вплив різниці парціальних мольних об’ємів компонентів системи на процеси міжфазової взаємодії

Біографії авторів

Наталья Александровна Красношлык, Черкасский национальный университет имени Богдана Хмельницкого бул. Шевченко, 81, г. Черкассы, Украина, 18031

Аспирант

Кафедра прикладной математики

Александр Олегович Богатырёв, Черкасский национальный университет имени Богдана Хмельницкого бул. Шевченко, 81, г. Черкассы, Украина, 18031

Кандидат физико-математических наук, доцент

Кафедра прикладной математики

Посилання

  1. Адаскин А.М. Материаловедение (металлообработка) : учеб. пособие для нач. проф. образования / А.М. Адаскин, В.М. Зуев. – М.: Издательский центр «Академия», 2009. – 288 с.
  2. Материаловедение : учебник для вузов / [Б.Н. Арзамасов, В.И. Макарова, Г.Г. Мухин и др.] ; под общ. ред. Б.Н. Арзамасова, Г.Г. Мухина. – [8-е изд., стереотип]. – М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008. – 648 с.
  3. ASM Handbook Volume 3: Alloy phase diagrams. – ASM International, 1992.
  4. Васильев А. Kulicke & Soffa Industries: оборудование и технологии для микросварки проволочных выводов / А. Васильев // Chip news. – 2007. –№8 (121). – С. 67-71.
  5. Yu C.-F. Cu wire bond microstructure analysis and failure mechanism / Cheng-Fu Yu, Chi-Ming Chan, Li-Chun Chan, Ker-Chang Hsieh // Microelectronics Reliability. – 2011. – № 51. – Р. 119-124.
  6. Hang C.J. Growth behavior of Cu/Al intermetallic compounds and cracks in copper ball bonds during isothermal aging / C.J. Hang, C.Q. Wang, M. Mayer, Y.H. Tian, Y. Zhou, H.H. Wang // Microelectronics Reliability. – 2008. – № 48. – P. 416-424.
  7. Kim H.-J. Effects of Cu/Al Intermetallic Compound (IMC) on Copper Wire and Aluminum Pad Bondability / Hyoung-Joon Kim, Joo Yeon Lee, Kyung-Wook Paik, Kwang-Won Koh, Jinhee Won, Sihyun Choe, Jin Lee, Jung-Tak Moon, Yong-Jin Park // Transactions on components and packaging technologies. – 2003.– V. 26. – № 2. – P. 367-374.
  8. Xu H. Growth of Intermetallic Compounds in Thermosonic Copper Wire Bonding on Aluminum Metallization / Hui Xu, Changqing Liu, Vadim V. Silberschmidt, Zhong Chen // Journal of Electronic materials. – 2010. – V. 39. – № 1. – P. 124-131.
  9. Arshad M.K. Characterization of intermetallic growth of gold ball bonds on aluminum bond pads / M.K. Md Arshad, L.M. Fung, M.N. Md. Noor, U. Hashim // International Journal of Mechanical and Materials Engineering (IJMME). – 2008. – V. 3. – № 2. – Р. 187-197.
  10. Breach C.D. Intermetallic growth in gold ball bonds aged at 175C: comparison between two 4N wires of different chemistry / C.D. Breach, F.W. Wulff // Gold Bulletin. – 2009. – V. 42. – № 2. – Р. 92-105.
  11. Gam S.-A. Effects of Cu and Pd Addition on Au Bonding Wire/Al Pad Interfacial Reactions and Bond Reliability / Gam S.-A., Kim H.-J., Cho J.-S., Park Y.-J., Moon J.-T., Paik K.-W. // Journal of Electronic Materials. – 2006. – V. 35. – № 11. – Р. 2048-2055.
  12. Mehrer H. Diffusion in Solids: Fundamentals, Methods, Materials, Diffusion-Controlled Processes. – Springer Series in Solid-State Sciences. – 2007. – Vol. 155. – 654 р.
  13. Богатырёв А.О. Моделирование многофазной диффузии в бинарной металлической системе / Богатырев А.О., Красношлык Н.А. // Вісник Черкаського університету. Серія «Фізико-математичні науки» – 2010. – Т. 185. – С. 80-91.

##submission.downloads##

Як цитувати

Красношлык, Н. А., & Богатырёв, А. О. (2011). Моделирование многофазной диффузии в двухкомпонентном металлическом сплаве. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4(5(52), 60–63. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2011.1409

Номер

Том 4 № 5(52) (2011): Прикладна фізика та матеріалознавство

Розділ

Прикладна фізика

Ліцензія

Авторське право (c) 2014 Наталья Александровна Красношлык, Александр Олегович Богатырёв

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.

Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.

Ліцензійний договір – це документ, в якому автор гарантує, що володіє усіма авторськими правами на твір (рукопис, статтю, тощо).
Автори, підписуючи Ліцензійний договір з ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР», мають усі права на подальше використання свого твору за умови посилання на наше видання, в якому твір опублікований. Відповідно до умов Ліцензійного договору, Видавець ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР» не забирає ваші авторські права та отримує від авторів дозвіл на використання та розповсюдження публікації через світові наукові ресурси (власні електронні ресурси, наукометричні бази даних, репозитарії, бібліотеки тощо).
За відсутності підписаного Ліцензійного договору або за відсутністю вказаних в цьому договорі ідентифікаторів, що дають змогу ідентифікувати особу автора, редакція не має права працювати з рукописом.
Важливо пам’ятати, що існує і інший тип угоди між авторами та видавцями – коли авторські права передаються від авторів до видавця. В такому разі автори втрачають права власності на свій твір та не можуть його використовувати в будь-який спосіб.