Вплив архітектури мультишарових покрить Cu/(Ni-Cu) на їх поруватість

Автор(и)

  • Антонина Александровна Майзелис Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002, Україна
  • Борис Иванович Байрачный Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002, Україна
  • Лариса Валентиновна Трубникова Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002, Україна

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2012.3721

Ключові слова:

Мультишарове покриття, Cu/(Ni-Cu), поруватість, бішар

Анотація

Наведено результати визначення поруватості мультишарових Cu/(Ni-Cu) покрить. Доведено, що використання пірофосфатно-амонійного електроліту дозволяє отримувати якісні шарі мультишарового покриття, що спріяє перекриванню пір і отриманню безпоруватих покриттів за товщиною 2 мкм

Біографії авторів

Антонина Александровна Майзелис, Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002

Аспірант

Кафедра технічної електрохімії

Борис Иванович Байрачный, Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002

Доктор технічних наук, професор, завідувач

Кафедра технічної електрохімії

Лариса Валентиновна Трубникова, Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002

Кандидат технічних наук, старший науковий співробітник,

старший науковий співробітник

Кафедра технічної електрохімії

Посилання

  1. Voltammetric anodic dissolution (VAD) applied to the quantitative analysis of coating discontinuities – influence of electrodeposition parameters / [H.A. Ponte, A.C.T. Gomes, A.M. Maul, M.J.J.S. Ponte] // Journal of Applied Electrochemistry. – 2004. – № 34. – С. 147–150.
  2. Studies of the porosity in electroless nickel deposits on magnesium alloy / [Jianzhong Li, Yanwen Tian, Zhenqi Huang, Xin Zhang] // Applied Surface Science. – 2006. – № 252. – С. 2839–2846.
  3. Fan, Ch. Relation Between Plating Overpotential and Porosity of Thin Nickel Electrolytic Coatings / Ch. Fan, J. P. Celis, J. R. Roos // Journal of The Electrochemical Society. – 1991. – V.138, № 10. – С. 2917–2920.
  4. Кошкин, Б. В. Защитные свойства гальванических покрытий с чередующимися слоями / А. В. Дрибинский, В. П. Луковцев, А. Д. Давыдов // Защита металлов. – 1996. – Т.32, № 5. – С. 465–467.
  5. Майзелис, А.А. Электрохимическое формирование медно-никелевых наноламинатов в аммонийно-пирофосфатном растворе / А.А. Майзелис, Б.И. Байрачный, Л.В. Трубникова // Вопросы химии и химической технологии. – 2011. – № 4(2). – С. 42–44.
  6. Walsh, F.C. Electrochemical characterisation of the porosity and corrosion resistance of electrochemically deposited metal coatings /F.C. Walsh, C. Ponce de Leon, C. Kerr, S. Court, B.D. Barker // Surface and Coatings Technology. – 2008. – № 202. – С. 5092–5102.

##submission.downloads##

Опубліковано

2012-04-01

Як цитувати

Майзелис, А. А., Байрачный, Б. И., & Трубникова, Л. В. (2012). Вплив архітектури мультишарових покрить Cu/(Ni-Cu) на їх поруватість. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 2(5(56), 4–6. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2012.3721

Номер

Розділ

Прикладна фізика