Про вплив потенціалу та тиску газу у вакуумній камері на інтенсивність розпилення поверхні підкладки іонами титану і цирконію
DOI:
https://doi.org/10.15587/1729-4061.2009.5964Анотація
Розглянуто питання, пов'язані з очищенням поверхні підкладки шляхом бомбардування іонами титану і цирконію вакуумно-дуговим методом. Показано, що очищення підкладок перед нанесенням вакуумно-дугових покриттів необхідно проводити у високому вакуумі (тиск не більше 0,004 Па) при негативному потенціалі не менше 900 ВПосилання
- Вакуумно-дуговые устройства и покрытия: Монография / [А.А. Андреев, Л.П. Саблев, В.М. Шулаев, С.Н. Григорьев]. – Харьков: ННЦ «ХФТИ», 2005.– 236с.
- Y. Sun and T. Bell. Combined Plasma Nitriding and PVD Treatments. // Transaction Inst. of Met. Finishing.– 1992.– Vol.70(1).– P.38–44.
- А.А. Андреев, В.В. Кунченко, В.М. Шулаев, К.М. Китаевский, А.Н. Челомбитько О повышении износостойкости изделий из стали с низкой температурой отпуска / // Вопросы атомной науки и техники. Сер. «Вакуум, чистые материалы, сверхпроводники (13)».– 2003.– №5.– С.136–138.
- Harrington R.E. Anomalous Surface Heating Rates // Journal of Applied Physics.– 1966.– Vol.37, №5.– P.2028–2034.
- Исследование плазмы стационарного вакуумного разряда. II. Влияние температуры катода / И.И. Аксёнов, В.Г. Брень, И.И. Коновалов, Е.Е. Кудрявцева, В.Г. Падалка, Ю.А. Сысоев, В.М. Хороших // Теплофизика высоких температур.– 1983.– Т.21, №4.– С.646–651.
- Аксёнов И.И., Андреев А.А., Брень В.Г. и др. Покрытия, полученные конденсацией плазменных потоков в вакууме (способ конденсации с ионной бомбардировкой) // Украинский физический журнал. 1979. – Т. 24, № 4. – С. 515–525.
- Ю.Т. Мирошниченко, Е.Е. Кудрявцева, Л.И. Сопрыкин, В.В. Кунченко. Исследование свойств молибденовых конденсатов, полученных методом вакуумно-плазменного осаждения (способ КИБ). Ч. 1. Влияние энергии ионов на микроструктуру и уровень макронапряжений. // Вопросы атомной науки и техники. Серия: радиационные повреждения и радиационное материаловедение. 1983.– вып.2(25). – С. 83–87.
- Ю.В. Кунченко, Г.Н. Картмазов, В.В. Кунченко, И.М. Неклюдов. Влияние условий вакуумно-дугового осаждения покрытий и материала подложки на свойства переходного слоя. // Труды 16-й Межд. конф. По физике радиационных явлений и радиационного материаловедения. Алушта, 2004, С. 293.
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2014 Вячеслав Александрович Столбовой
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.
Ліцензійний договір – це документ, в якому автор гарантує, що володіє усіма авторськими правами на твір (рукопис, статтю, тощо).
Автори, підписуючи Ліцензійний договір з ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР», мають усі права на подальше використання свого твору за умови посилання на наше видання, в якому твір опублікований. Відповідно до умов Ліцензійного договору, Видавець ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР» не забирає ваші авторські права та отримує від авторів дозвіл на використання та розповсюдження публікації через світові наукові ресурси (власні електронні ресурси, наукометричні бази даних, репозитарії, бібліотеки тощо).
За відсутності підписаного Ліцензійного договору або за відсутністю вказаних в цьому договорі ідентифікаторів, що дають змогу ідентифікувати особу автора, редакція не має права працювати з рукописом.
Важливо пам’ятати, що існує і інший тип угоди між авторами та видавцями – коли авторські права передаються від авторів до видавця. В такому разі автори втрачають права власності на свій твір та не можуть його використовувати в будь-який спосіб.
