Еліпсометрія в субмікронній технології формування структур ВІС

Автор(и)

  • Степан Петрович Новосядлий Кафедри радіофізики і електроніки Прикарпатського національного університету ім. В. Стефаника м. Івано-Франківськ, Україна
  • Володимир Михайлович Вівчарук Кафедри радіофізики і електроніки Прикарпатського національного університету ім. В. Стефаника м. Івано-Франківськ, Україна

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2010.2856

Ключові слова:

еліпсометрія, кремній, субмікронна технологія, методи контролю, літографія

Анотація

Приведено фізико-математичні принципи еліпсометрії, суть її використання для визначення оптичних сталих, контролю та дослідження властивостей і процесів отримання функціональних шарів при формуванні субмікронних структур великих інтегральних схем.

Біографії авторів

Степан Петрович Новосядлий, Кафедри радіофізики і електроніки Прикарпатського національного університету ім. В. Стефаника м. Івано-Франківськ

Доктор технічних наук, професор

Володимир Михайлович Вівчарук, Кафедри радіофізики і електроніки Прикарпатського національного університету ім. В. Стефаника м. Івано-Франківськ

Аспірант

Посилання

  1. Новосядлий С.П. Фізико-технологічні основи субмікронної технології великих інтегральних схем. – Івано-Франківськ, Сімик – 2003, 350с.
  2. Аззак Р., Башара Н. Эллипсометрия и поляризационный свет. Пер. с англ. под ред. А.В.Ржанова, К.К.Свиташева. – М.: Мир. – 1981. – 583 с.
  3. D. Aspnes. Studies of sarfase, thin film and interface properties by automatic spectroscopic ellipsometry. – J,Vac. Sci Technol. – 1981, - v 18, №2, p.289-295.
  4. Adams J.R., Bachara N.M. SiO2 thick nesses determination by reflection ellipsometry: substrate effects. – Surf Sci 1985. v 47. – p. 655-660.
  5. Aspnes D.E., Theeten J.B. Spectroscopic analysis of the interface between Si and its thermally grown oxide. – J, Electronics Soc, - 1980, vol 127, №6, p.1359-1361.
  6. Dinges H.W. An ellipsometrie study SiO2-Si3N4 double lagers on silicon produced by chemical vapour deposition. – Thin Solid Films – 1981, - vol 78, p.63-66.
  7. Лонский Э.С. Основное уравнение эллипсометрии для тестовых дифракционных решеток, применяемых при контроле структур БИС. – Микроэлектроника, 1987. т.10, вып.6, с.537-542.
  8. Motooka T., Watanabe K. Damage profile determination of ionimplanted Si layers by ellipsometry. – J. Appl Phys. – 1980, v.51, №8. – p. 4125-4129.
  9. А.С. Мардемов, В.Г. Серяпин. Определение комплекного показателя преломления в ионвнедренных слоях из эллипсометрических измерений // Физика и техника полупроводников. – 1989. – ТВ, №12., с.2347-2353.
  10. J.B. Theeten, D.E. Aspnes, Simonfut F., Erman. M. Non-destructure analysis of Si3N4/SiO2/Si structures using spectroscopic ellipsometry. – J. Appl Phys. – 1981, v.52(II). – p. 6788-6797.
  11. Novosyadly S. Amplitude-phase-shift masks for protection litography of submicron technology. Procudings of the VII-th International Conference CADSM 2003. – Lviv-Slavske, Ukraine., p.66-68.
  12. Позитивне рішення експертизи винаходів по мікроелектроніці. №94061566 від 9.03.93 Спосіб виготовлення напівпровідникових приладів / Новосядлий С.П., Біровий О.Л., Гутак І.М., Масовий Н.П. / №13551 від 13.06.94, №8 від 29.12.94.
  13. Новосядлий С.П. Висококонтрастний фоторезист для субмікронної технології ВІС// Фотоелектроніка – 2000 - №9. – с.37-42.
  14. Новосядлий С.П. Аналітичні фізико-хімічні методи аналізу і контролю в системній технології ВІС// Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 1999. - №3. – с.30-38.
  15. Новосядлий С.П. Технологічний САПР на основі ТС// Фізика і хімія твердого тіла. – 2002. – т.3, №1., с.179-189.

##submission.downloads##

Опубліковано

2010-05-28

Як цитувати

Новосядлий, С. П., & Вівчарук, В. М. (2010). Еліпсометрія в субмікронній технології формування структур ВІС. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 3(7(45), 8–17. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2010.2856