Дослідження адсорбційної поведінки вирівнюючих добавок електролітів міднення

Автор(и)

  • Irina Sknar Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0001-8433-1285
  • Lina Petrenko Дніпропетровський національний університет імені Олеся Гончара пр. Гагаріна, 72, м. Дніпро, Україна, 49010, Україна https://orcid.org/0000-0003-3887-4582
  • Anna Cheremysinova Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0002-7877-1257
  • Kateryna Plyasovskaya Дніпровський університет імені Олеся Гончара пр. Гагаріна, 72, м. Дніпро, Україна, 49010, Україна https://orcid.org/0000-0001-9100-8064
  • Yaroslav Kozlov Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0002-6987-3753
  • Natalia Amirulloeva ДВНЗ «Придніпровська державна академія будівництва та архітектури» вул. Чернишевського, 24а, м. Дніпро, Україна, 49600, Україна https://orcid.org/0000-0002-3839-3976

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2017.95724

Ключові слова:

електроосадження, мідний електрод, адсорбція, подвійний електричний шар, вирівнююча добавка

Анотація

Встановлено закономірності адсорбційної поведінки полі-N, N'-діметілсафраніна та полі-N, N'-діетілсафраніна на міді. Показано, що ефективність впливу добавок на диференціальну ємність на межі розділу фаз електрод-електроліт залежить від рН середовища. Більша адсорбційна активність добавок проявляється в кислому розчині, що може свідчити про більш сильну їх вирівнюючу дію при електроосадженні міді з кислого електроліту

Біографії авторів

Irina Sknar, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Кандидат хімічних наук, доцент

Кафедра процеси, апарати та загальна хімічна технологія

Lina Petrenko, Дніпропетровський національний університет імені Олеся Гончара пр. Гагаріна, 72, м. Дніпро, Україна, 49010

Кандидат хімічних наук, доцент

Кафедра хімії та хімічної технології високомолекулярних сполук

Anna Cheremysinova, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Кандидат технічних наук, доцент

Кафедра процеси, апарати та загальна хімічна технологія

Kateryna Plyasovskaya, Дніпровський університет імені Олеся Гончара пр. Гагаріна, 72, м. Дніпро, Україна, 49010

Кандидат хімічних наук, доцент

Кафедра фізичної та неорганічної хімії

Yaroslav Kozlov, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Кандидат технічних наук, доцент

Кафедра енергетики

Natalia Amirulloeva, ДВНЗ «Придніпровська державна академія будівництва та архітектури» вул. Чернишевського, 24а, м. Дніпро, Україна, 49600

Кандидат хімічних наук, доцент

Кафедра хімії

Посилання

  1. Danilov, F. I., Sknar, I. V., Sknar, Y. E. (2011). Kinetics of nickel electroplating from methanesulfonate electrolyte. Russian Journal of Electrochemistry, 47 (9), 1035–1042. doi: 10.1134/s1023193511090114
  2. Sknar, Y. E., Amirulloeva, N. V., Sknar, I. V., Danylov, F. I. (2016). Influence of Methylsulfonate Anions on the Structure of Electrolytic Cobalt Coatings. Materials Science, 52 (3), 396–401. doi: 10.1007/s11003-016-9970-9
  3. Danilov, F. I., Samofalov, V. N., Sknar, I. V., Sknar, Y. E., Baskevich, A. S., Tkach, I. G. (2015). Structure and properties of Ni-Co alloys electrodeposited from methanesulfonate electrolytes. Protection of Metals and Physical Chemistry of Surfaces, 51 (5), 812–816. doi: 10.1134/s2070205115050068
  4. Eugenio, S., Silva, T. M., Carmezim, M. J., Duarte, R. G., Montemor, M. F. (2013). Electrodeposition and characterization of nickel-copper metallic foams for application as electrodes for supercapacitors. Journal of Applied Electrochemistry, 44 (4), 455–465. doi: 10.1007/s10800-013-0646-y
  5. Yehezkel, S., Auinat, M., Sezin, N., Starosvetsky, D., Ein-Eli, Y. (2017). Distinct Copper Electrodeposited Carbon Nanotubes (CNT) Tissues as Anode Current Collectors in Li-ion Battery. Electrochimica Acta, 229, 404–414. doi: 10.1016/j.electacta.2017.01.175
  6. Lizama-Tzec, F. I., Canche-Canul, L., Oskam, G. (2011). Electrodeposition of copper into trenches from a citrate plating bath. Electrochimica Acta, 56 (25), 9391–9396. doi: 10.1016/j.electacta.2011.08.023
  7. Schlesinger, M., Paunovic, M. (Eds.) (2010). Modern Electroplating. New York: John Wiley & Sons, Inc, 729. doi: 10.1002/9780470602638
  8. Wafula, F., Liu, Y., Yin, L., Bliznakov, S., Borgesen, P., Cotts, E. J., Dimitrov, N. (2010). Impact of Key Deposition Parameters on the Voiding Sporadically Occurring in Solder Joints with Electroplated Copper. Journal of The Electrochemical Society, 157 (2), D111. doi: 10.1149/1.3271129
  9. Xiao, N., Li, D., Cui, G., Li, N., Li, Q., Wu, G. (2014). Adsorption behavior of triblock copolymer suppressors during the copper electrodeposition. Electrochimica Acta, 116, 284–291. doi: 10.1016/j.electacta.2013.11.056
  10. Broekmann, P., Fluegel, A., Emnet, C., Arnold, M., Roeger-Goepfert, C., Wagner, A. et. al. (2011). Classification of suppressor additives based on synergistic and antagonistic ensemble effects. Electrochimica Acta, 56 (13), 4724–4734. doi: 10.1016/j.electacta.2011.03.015
  11. Chrzanowska, A., Mroczka, R., Florek, M. (2013). Effect of interaction between dodecyltrimethylammonium chloride (DTAC) and bis(3-sulphopropyl) disulphide (SPS) on the morphology of electrodeposited copper. Electrochimica Acta, 106, 49–62. doi: 10.1016/j.electacta.2013.05.061
  12. Takeuchi, M., Kondo, K., Kuri, H., Bunya, M., Okamoto, N., Saito, T. (2012). Single Diallylamine-Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-Up Fills Cu Electrodeposition. Journal of The Electrochemical Society, 159 (4), D230. doi: 10.1149/2.080204jes
  13. Dow, W.-P., Li, C.-C., Su, Y.-C., Shen, S.-P., Huang, C.-C., Lee, C. et. al. (2009). Microvia filling by copper electroplating using diazine black as a leveler. Electrochimica Acta, 54 (24), 5894–5901. doi: 10.1016/j.electacta.2009.05.053
  14. Im, B., Kim, S. (2013). Effect of bath additives on copper electrodeposited directly on diffusion barrier for integrated silicon devices. Thin Solid Films, 546, 263–270. doi: 10.1016/j.tsf.2013.03.075
  15. Dow, W.-P., Huang, H.-S., Yen, M.-Y., Huang, H.-C. (2005). Influence of Convection-Dependent Adsorption of Additives on Microvia Filling by Copper Electroplating. Journal of The Electrochemical Society, 152 (6), C425. doi: 10.1149/1.1901670
  16. Rashkov, R., Nanev, C. (1995). Effect of surface active agents on the initial formation of electrodeposited copper layers. Journal of Applied Electrochemistry, 25 (6), 603–608. doi: 10.1007/bf00573218
  17. Damaskin, B. B., Petrij, O. A., Cirlina, G. A. (2006). Electrochemistry. Moscow: Chemistry, KolosS, 672.
  18. Kuprik, A. V., Trofimenko, V. V., Ben-Lee, M. N., Loshkarev, Y. M. (1984). Nature of the maximum on the curves of differential capacity in copper sulfate solutions. Ukrainian Chemical Journal, 50 (5), 506–508.
  19. Damaskin, B. B., Gerovich, V. M., Podgornaya, M. I. (1986). Coadsorption of organic cations with different anions at the interface solution/mercury and the solution/air. Electrochemistry, 22 (1), 114–119.

##submission.downloads##

Опубліковано

2017-04-26

Як цитувати

Sknar, I., Petrenko, L., Cheremysinova, A., Plyasovskaya, K., Kozlov, Y., & Amirulloeva, N. (2017). Дослідження адсорбційної поведінки вирівнюючих добавок електролітів міднення. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 2(11 (86), 43–49. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2017.95724

Номер

Том 2 № 11 (86) (2017): Матеріалознавство

Розділ

Матеріалознавство

Ліцензія

Авторське право (c) 2017 Irina Sknar, Lina Petrenko, Anna Cheremysinova, Kateryna Plyasovskaya, Yaroslav Kozlov, Natalia Amirulloeva

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.

Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.

Ліцензійний договір – це документ, в якому автор гарантує, що володіє усіма авторськими правами на твір (рукопис, статтю, тощо).
Автори, підписуючи Ліцензійний договір з ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР», мають усі права на подальше використання свого твору за умови посилання на наше видання, в якому твір опублікований. Відповідно до умов Ліцензійного договору, Видавець ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР» не забирає ваші авторські права та отримує від авторів дозвіл на використання та розповсюдження публікації через світові наукові ресурси (власні електронні ресурси, наукометричні бази даних, репозитарії, бібліотеки тощо).
За відсутності підписаного Ліцензійного договору або за відсутністю вказаних в цьому договорі ідентифікаторів, що дають змогу ідентифікувати особу автора, редакція не має права працювати з рукописом.
Важливо пам’ятати, що існує і інший тип угоди між авторами та видавцями – коли авторські права передаються від авторів до видавця. В такому разі автори втрачають права власності на свій твір та не можуть його використовувати в будь-який спосіб.