Дослідження впливу умов електросинтезу на склад сплаву Ni-P

Автор(и)

  • Oleksandra Savchuk Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0002-3333-0204
  • Yuriy Sknar Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0002-1188-3684
  • Irina Sknar Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0001-8433-1285
  • Anna Cheremysinova Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0002-7877-1257
  • Yaroslav Kozlov Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005, Україна https://orcid.org/0000-0002-6987-3753

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2017.106900

Ключові слова:

електросинтез, сплав Ni-P, метилсульфонатний електроліт, буферні властивості, утворення фосфору

Анотація

Встановлено залежності складу сплаву Ni-P від умов електросинтезу. Показано, що утворення фосфору відбувається в результаті електровідновлення і диспропорціонування натрій гіпофосфіту за участю іонів гідрогену. Збільшення швидкості цих реакцій призводить до збільшення вмісту фосфору в сплаві. На підставі цього встановлено, що підвищення температури і кислотності електроліту є сприятливими факторами для збільшення вмісту фосфору в сплаві Ni-P

Біографії авторів

Oleksandra Savchuk, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Аспірант

Кафедра фізичної хімії

Yuriy Sknar, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Кандидат технічних наук, доцент

Кафедра електрохімічних та природоохоронних технологій

Irina Sknar, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Кандидат хімічних наук, доцент

Кафедра процеси, апарати та загальна хімічна технологія

 

Anna Cheremysinova, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Кандидат технічних наук, доцент

Кафедра процеси, апарати та загальна хімічна технологія

Yaroslav Kozlov, Український державний хіміко-технологічний університет пр. Гагаріна, 8, м. Дніпро, Україна, 49005

Кандидат технічних наук, доцент

Кафедра енергетики

Посилання

  1. Zhang, S., Cao, F., Chang, L., Zheng, J., Zhang, Z., Zhang, J., Cao, C. (2011). Electrodeposition of high corrosion resistance Cu/Ni–P coating on AZ91D magnesium alloy. Applied Surface Science, 257 (21), 9213–9220. doi: 10.1016/j.apsusc.2011.06.006
  2. Lee, H. B., Wuu, D. S., Lee, C. Y., Lin, C. S. (2010). Wear and immersion corrosion of Ni–P electrodeposit in NaCl solution. Tribology International, 43 (1-2), 235–244. doi: 10.1016/j.triboint.2009.05.031
  3. Yuan, X., Sun, D., Yu, H., Meng, H., Fan, Z., Wang, X. (2007). Preparation of amorphous-nanocrystalline composite structured Ni–P electrodeposits. Surface and Coatings Technology, 202 (2), 294–300. doi: 10.1016/j.surfcoat.2007.05.040
  4. Yonezu, A., Niwa, M., Ye, J., Chen, X. (2013). Contact fracture mechanism of electroplated Ni–P coating upon stainless steel substrate. Materials Science and Engineering: A, 563, 184–192. doi: 10.1016/j.msea.2012.11.054
  5. Zoikis-Karathanasis, A., Pavlatou, E. A., Spyrellis, N. (2010). Pulse electrodeposition of Ni–P matrix composite coatings reinforced by SiC particles. Journal of Alloys and Compounds, 494 (1-2), 396–403. doi: 10.1016/j.jallcom.2010.01.057
  6. Lin, Y.-C., Duh, J.-G. (2007). Effect of surfactant on electrodeposited Ni–P layer as an under bump metallization. Journal of Alloys and Compounds, 439 (1-2), 74–80. doi: 10.1016/j.jallcom.2006.08.067
  7. Paseka, I. (2008). Hydrogen evolution reaction on Ni–P alloys: The internal stress and the activities of electrodes. Electrochimica Acta, 53 (13), 4537–4543. doi: 10.1016/j.electacta.2008.01.045
  8. Wei, Z. D., Yan, A. Z., Feng, Y. C., Li, L., Sun, C. X., Shao, Z. G., Shen, P. K. (2007). Study of hydrogen evolution reaction on Ni–P amorphous alloy in the light of experimental and quantum chemistry. Electrochemistry Communications, 9 (11), 2709–2715. doi: 10.1016/j.elecom.2007.09.006
  9. Losiewicz, B. (2011). Experimental design in the electrodeposition process of porous composite Ni–P+TiO2 coatings. Materials Chemistry and Physics, 128 (3), 442–448. doi: 10.1016/j.matchemphys.2011.03.028
  10. Liu, J., Wang, F., Zhai, J., Ji, J. (2010). Controllable growth and magnetic characterization of electrodeposited nanocrystalline Ni–P alloy nanotube and nanowire arrays inside AAO template. Journal of Electroanalytical Chemistry, 642 (2), 103–108. doi: 10.1016/j.jelechem.2010.02.017
  11. Kobayashi, S., Kamata, A., Watanabe, T. (2009). Roles of grain boundary microstructure in high-cycle fatigue of electrodeposited nanocrystalline Ni–P alloy. Scripta Materialia, 61 (11), 1032–1035. doi: 10.1016/j.scriptamat.2009.08.021
  12. Suzuki, Y., Arai, S., Endo, M. (2010). Electrodeposition of Ni–P Alloy–Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films. Journal of The Electrochemical Society, 157 (1), D50. doi: 10.1149/1.3254180
  13. Lin, C. S., Lee, C. Y., Chen, F. J., Chien, C. T., Lin, P. L., Chung, W. C. (2006). Electrodeposition of Nickel-Phosphorus Alloy from Sulfamate Baths with Improved Current Efficiency. Journal of The Electrochemical Society, 153 (6), C387. doi: 10.1149/1.2186798
  14. Danilov, F. I., Tkach, I. G., Sknar, I. V., Sknar, Y. E. (2014). Ni-Co alloy coatings obtained from methanesulfonate electrolytes. Protection of Metals and Physical Chemistry of Surfaces, 50 (5), 639–642. doi: 10.1134/s2070205114050062
  15. Danilov, F. I., Sknar, I. V., Sknar, Y. E. (2014). Electroplating of Ni-Fe alloys from methanesulfonate electrolytes. Russian Journal of Electrochemistry, 50 (3), 293–296. doi: 10.1134/s1023193514030045
  16. Danilov, F. I., Sknar, I. V., Sknar, Y. E. (2011). Kinetics of nickel electroplating from methanesulfonate electrolyte. Russian Journal of Electrochemistry, 47 (9), 1035–1042. doi: 10.1134/s1023193511090114
  17. Ordine, A. P., Díaz, S. L., Margarit, I. C. P., Barcia, O. E., Mattos, O. R. (2006). Electrochemical study on Ni–P electrodeposition. Electrochimica Acta, 51 (8-9), 1480–1486. doi: 10.1016/j.electacta.2005.02.129
  18. Hansal, W. E. G., Sandulache, G., Mann, R., Leisner, P. (2013). Pulse-electrodeposited NiP–SiC composite coatings. Electrochimica Acta, 114, 851–858. doi: 10.1016/j.electacta.2013.08.182
  19. Zhou, X., Shen, Y., Jin, H., Zheng, Y. (2012). Microstructure and depositional mechanism of Ni–P coatings with nano-ceria particles by pulse electrodeposition. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 22 (8), 1981–1988. doi: 10.1016/s1003-6326(11)61417-9
  20. Chen, F. J., Pan, Y. N., Lee, C. Y., Lin, C. S. (2010). Internal Stress Control of Nickel–Phosphorus Electrodeposits Using Pulse Currents. Journal of The Electrochemical Society, 157 (3), D154. doi: 10.1149/1.3285108
  21. Mahalingam, T., Raja, M., Thanikaikarasan, S., Sanjeeviraja, C., Velumani, S., Moon, H., Kim, Y. D. (2007). Electrochemical deposition and characterization of Ni–P alloy thin films. Materials Characterization, 58 (8-9), 800–804. doi: 10.1016/j.matchar.2006.11.023
  22. Sotskaya, N. V., Dolgikh, O. V. (2005). Kinetics of Cathodic Reduction of Hypophosphite Anions in Aqueous Solutions. Russian Journal of Electrochemistry, 41 (12), 1336–1340. doi: 10.1007/s11175-005-0223-8

##submission.downloads##

Опубліковано

2017-08-22

Як цитувати

Savchuk, O., Sknar, Y., Sknar, I., Cheremysinova, A., & Kozlov, Y. (2017). Дослідження впливу умов електросинтезу на склад сплаву Ni-P. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4(6 (88), 41–46. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2017.106900

Номер

Том 4 № 6 (88) (2017): Технології органічних та неорганічних речовин

Розділ

Технології органічних та неорганічних речовин

Ліцензія

Авторське право (c) 2017 Oleksandra Savchuk, Yuriy Sknar, Irina Sknar, Anna Cheremysinova, Yaroslav Kozlov

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.

Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.

Ліцензійний договір – це документ, в якому автор гарантує, що володіє усіма авторськими правами на твір (рукопис, статтю, тощо).
Автори, підписуючи Ліцензійний договір з ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР», мають усі права на подальше використання свого твору за умови посилання на наше видання, в якому твір опублікований. Відповідно до умов Ліцензійного договору, Видавець ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР» не забирає ваші авторські права та отримує від авторів дозвіл на використання та розповсюдження публікації через світові наукові ресурси (власні електронні ресурси, наукометричні бази даних, репозитарії, бібліотеки тощо).
За відсутності підписаного Ліцензійного договору або за відсутністю вказаних в цьому договорі ідентифікаторів, що дають змогу ідентифікувати особу автора, редакція не має права працювати з рукописом.
Важливо пам’ятати, що існує і інший тип угоди між авторами та видавцями – коли авторські права передаються від авторів до видавця. В такому разі автори втрачають права власності на свій твір та не можуть його використовувати в будь-який спосіб.