Рівномірність мультишарових Cu/(Ni-Cu) покрить за товщиною

Автор(и)

  • Антоніна Олександрівна Майзеліс Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» Вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002, Україна
  • Борис Іванович Байрачний Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» Вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002, Україна
  • Лариса Валентинівна Трубнікова Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» Вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002, Україна
  • Володимир Миколайович Іващенко Науково-виробничне підприємство „SINTA” (ТОВ НВП „SINTA”) Вул. Мельнікова, 4, м. Харків, Україна, 61002, Україна
  • Віктор Михайлович Сорочинський Науково-виробничне підприємство „SINTA” (ТОВ НВП „SINTA”) Вул. Мельнікова, 4, м. Харків, Україна, 61002, Україна

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2012.5576

Ключові слова:

Мультишарове покриття, Cu/(Ni-Cu), розсіювальна здатність

Анотація

Наведено результати визначення розсіювальної здатності пірофосфатно-амонійного електроліту для осадження Cu/(Ni-Cu) покриттів. Доведено, що збільшення товщини мідних шарів і поляризації при їх осадженні сприяє більш рівномірному розподілу товщини покриттів по поверхні

Біографії авторів

Антоніна Олександрівна Майзеліс, Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» Вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002

Аспірант кафедри технічної електрохімії

Борис Іванович Байрачний, Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» Вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002

Доктор технічних наук, професор, завідувач кафедрою технічної електрохімії

Лариса Валентинівна Трубнікова, Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут» Вул. Фрунзе, 21, м. Харків, Україна, 61002

Кандидат технічних наук, старший науковий співробітник,

старший науковий співробітник кафедри технічної електрохімії

Володимир Миколайович Іващенко, Науково-виробничне підприємство „SINTA” (ТОВ НВП „SINTA”) Вул. Мельнікова, 4, м. Харків, Україна, 61002

Директор

Віктор Михайлович Сорочинський, Науково-виробничне підприємство „SINTA” (ТОВ НВП „SINTA”) Вул. Мельнікова, 4, м. Харків, Україна, 61002

Член Малої академії наук України

Посилання

  1. Якименко, Г.Я. Технічна електрохімія. Ч. 3. Гальванічні виробництва: Підручник /Г.Я. Якименко, В.М. Артеменко. За ред.. Б.І. Байрачного. – Харків: НТУ «ХПІ», 2006. – 272 с.
  2. Electrodeposition of metallic multilayers with modulated electric regimes / [N. Lebbad, J. Voiron, B. Nguyen, E. Chainet] // Thin Solid Films. – 1996. – V. 275. – P. 216–219.
  3. Nabiyouni, G. Growth, characterization and magnetoresistive study of electrodeposited Ni/Cu and Co–Ni/Cu multilayers / G. Nabiyouni, W. Schwarzacher // Journal of Crystal Growth. – 2005. – V. 275. – P. 1259–1262.
  4. Roy, S. Electrodeposition of compositionally modulated alloys by a electrodeposition–displacement reaction method / S. Roy // Surface and Coatings Technology. – 1998. –V. 105. – P. 202–205.
  5. Майзелис, А.А. Электрохимическое формирование медно-никелевых наноламинатов в аммонийно-пирофосфатном растворе / А.А. Майзелис, Б.И. Байрачный, Л.В. Трубникова // Вопросы химии и химической технологии. – 2011. – № 4(2). – С. 42–44.
  6. Maizelis, A.A. The influence of architecture of the Cu/(Ni-Cu) multilayer coatings on their corrosion and mechanical properties / A.A. Maizelis, B.I. Bairachniy, L.V. Trubnikova // Sviridov Readings 2012: 6th Intern. Conf. on Chemistry and Chemical Education, Minsk, Belarus, 9-13 April, 2012: Book of Abstr. – Minsk: Publ. Center of BSU, 2012. – Р.108.

##submission.downloads##

Опубліковано

2012-12-13

Як цитувати

Майзеліс, А. О., Байрачний, Б. І., Трубнікова, Л. В., Іващенко, В. М., & Сорочинський, В. М. (2012). Рівномірність мультишарових Cu/(Ni-Cu) покрить за товщиною. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4(5(58), 21–24. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2012.5576