Теплова симуляція СД на РСВ во FLOEFD

Автор(и)

  • Anna Andonova Технічний Університет - Софія бул. Кл. Охридськи № 8, м. Софія, 1797, Болгарія, Болгарія

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2012.6013

Ключові слова:

світлодіод, оптимізація, керування температурними режимами, друкована плата

Анотація

В статті представлені результати створення корпусів світлодіодів (LED) високої потужності на основі друкованої плати та подвійного шару склотекстоліту FR4. Перш за все, створюється деталізована модель корпусу LED на підкладці. Потім модель оптимізується з урахуванням виду, кількості та розташування теплових міжшарових з’єднань, ширини теплових каналів та розсіювання потужності LED

Біографія автора

Anna Andonova, Технічний Університет - Софія бул. Кл. Охридськи № 8, м. Софія, 1797, Болгарія

Доктор технічних наук, професор

Кафедра мікроеелектроніка

 

Посилання

  1. Cheng Y., Xu G., Zhu D., Zhu W., Luo L., Thermal Analysis for Indirect Liquid Cooled MultiChip Module Using Computational Fluid Dynamic Simulation and Response Surface Methodology, IEEE Trans. on Comp. and Packaging Tech, 2006, Vol.29, No 1, pp. 39-46.
  2. http://wikihelp.autodesk.com/Simulation_CFD/enu/2013/Help/0407-Learning407/0769-Applicat769/0778-LED_and_778/0785-Unit_2%3A_785/0786-Modeling786, Modeling Strategies for LED Applications, 2012 (last opened in October, 2012).
  3. Bu J., Wang P., Ai L., Sang X., Li Y., Thermal Resistance and Heat Dissipation of LED PCB with Thermal Vias, Advanced Materials Research, 2011, Vol. 287 – 290, pp. 789-792

##submission.downloads##

Опубліковано

2012-12-25

Як цитувати

Andonova, A. (2012). Теплова симуляція СД на РСВ во FLOEFD. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 6(11(60), 59–61. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2012.6013

Номер

Розділ

Радіотехнічні інформаційні засоби