Впровадження плазмохімічного травлення в субмікронну технології структур інтегральних схем

Автор(и)

  • Степан Петрович Новосядлий Прикарпатський національний університет ім. В. Стефаника вул. Шевченка, 57, м. Івано-Франківськ, Україна, 76025, Україна https://orcid.org/0000-0001-7716-2241
  • Любомир Васильович Мельник Прикарпатський Національний університет ім. В.Стефаника вул. Шевченка, 57, м. Івано-Франківськ, Україна, 76025, Україна https://orcid.org/0000-0002-8348-6864
  • Святослав Володимирович Новосядлий Прикарпатський Національний університет ім. В.Стефаника вул. Шевченка, 57, м. Івано–Франківськ, Україна, 76025, Україна https://orcid.org/0000-0001-7716-2241

DOI:

https://doi.org/10.15587/1729-4061.2015.42128

Ключові слова:

плазмохімічне травлення, осадження, боро–фосфоро силікатне скло, фоторезист, реактор

Анотація

При освоєнні діапазону суб– і наномікронних елементів інтегральних схем виникає ряд проблем, яких або взагалі не було при розробці технології виготовлення з мінімальними розмірами елементів більше , або вони не представлялись значними. Дана стаття розкриває саме перспективу та альтернативу використання субмікронної технології плазмохімічного травлення та впровадження її у виробництво

Біографії авторів

Степан Петрович Новосядлий, Прикарпатський національний університет ім. В. Стефаника вул. Шевченка, 57, м. Івано-Франківськ, Україна, 76025

Доктор технічних наук, професор

Кафедра комп'ютерної інженерії та електроніки

Любомир Васильович Мельник, Прикарпатський Національний університет ім. В.Стефаника вул. Шевченка, 57, м. Івано-Франківськ, Україна, 76025

Аспірант

Кафедра комп’ютерної інженерії і електроніки

Святослав Володимирович Новосядлий, Прикарпатський Національний університет ім. В.Стефаника вул. Шевченка, 57, м. Івано–Франківськ, Україна, 76025

Кафедра комп’ютерної інженерії і електроніки

Посилання

  1. Novosyadlyy, S. P. (2010). Sub–nanomykron technology structures LSI. Ivano–Frankivsk: City NV, 456.
  2. Novosyadlyy, S. P. (2003). Physical and technological bases submicron VLSI. Ivano–Frankivsk: Simyk, 52–54.
  3. Simon, V. V. Kornilov, L. (1988). Equipment of ion implantation. Moscow: Radio and Communications, 354.
  4. Ryssel, H., Ruge, I. (1983). Ion implantation. Moscow: Science, 360.
  5. Boltaks, B. I., Kolotov, M. N., Skoretyna, E. A. (1983). Deep centers in gallium arsenide tied up with their own structural defects. Physics, 10.
  6. Afanasiev, V. A., Duhvskyy, M., Krasov, G. A. (1984). Equipment for impulse heat treatment of semiconductor materials. Microwave Electronics, 56–58.
  7. Okamoto, T. (1985). Devices of ion implantation. Saymitsu Kikai, 1322–1325.
  8. Cherylov, A. V. (1984). Investigation of electro–physical characteristics of ion–doped layers . Electronic equipment, 8–12.
  9. Di Lorenzo, A. V., Kandeluola, D. D. (1988). Field–effect transistors on gallium arsenide. M: Radio and Communications, 489.
  10. Watanabe, N., Asada, K., Kani, K., Otsuki, T. (1988). VLSI Design. Moscow: Mir, 304.

##submission.downloads##

Опубліковано

2015-06-17

Як цитувати

Новосядлий, С. П., Мельник, Л. В., & Новосядлий, С. В. (2015). Впровадження плазмохімічного травлення в субмікронну технології структур інтегральних схем. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 3(5(75), 21–24. https://doi.org/10.15587/1729-4061.2015.42128

Номер

Розділ

Прикладна фізика