Вибір сполучень параметрів термоелектричних матеріалів для розробки охолоджувачів підвищеної надійності
DOI:
https://doi.org/10.15587/1729-4061.2015.42474Ключові слова:
надійність, термоелектричні охолоджувачі, каскади, матеріали, ефективність, температураАнотація
Розглянуті можливості побудови двокаскадних ТЕП підвищеної надійності при використанні одних і тих же варіантів сполучень параметрів первинних матеріалів в каскадах однакової ефективності при послідовному електричному з’єднанні каскадів. Наведені дані розрахунків основних параметрів і показників надійності двокаскадного ТЕП при використанні різних варіантів сполучень параметрів (1-5) в каскадах для перепадів температури від =60К до =90К і режимів від до .
Посилання
- Thermoelectric modules market. Analytical review (2009). Moscow: RosBussinessConsalting, 92. Available at: http://marketing.rbc.ru
- DiSalvo, F. J. (1999). Thermoelectric Cooling and Power Generation. Science, 285 (5428), P. 703–706. doi: 10.1126/science.285.5428.703
- Bell, L. E. (2008). Cooling, Heating, Generating Power, and Recovering Waste Heat with Thermoelectric Systems. Science, 321 (5895), 1457–1461. doi: 10.1126/science.1158899
- Zebarjadi, M. Esfarjani, K., Dresselhaus, M. S., Ren, Z. F., Chen, G. (2012). Perspectives on thermoelectrics: from fundamentals to device applications. Energy & Environmental Science, 5 (1), 5147–5162. doi: 10.1039/c1ee02497c
- Sootsman, J. R., Chung, D. Y., Kanatzidis, M. G. (2009). New and Old Concepts in Thermoelectric Materials. AngewandteChemieInternational Edition, 48 (46), 8616–8639. doi: 10.1002/anie.200900598
- Shevelev, A. V. (2010). Nanostructured thermoelectric materials. Moscow: Research and Education Center for Nanotechnology MSU Lomonosova, 58.
- Kozhemyakin, G. N., Turpentine, S. J., Kroot, Y. M., Parashchenko, A. N., Ivanov, O. N., Soklakova, O. N. (2014). Nanostructured bismuth and antimony tellurides for thermoelectric heat pump. Thermoelectricity, 1, 37–47.
- Brown, S. R., Kauzlarich, S. M., Gascoin, F., Snyder, G. J. (2006). Yb 14 MnSb11: New High Efficiency Thermoelectric Material for Power Generation. Chemistry of Materials, 18 (7), 1873–1877. doi: 10.1021/ cm060261t
- Wereszczak, A. A., Wang, H. (2011). Thermoelectric Mechanical Reliability. Vehicle Technologies Annual Merit Reviewand Peer Evaluation Meeting. Arlington, 18.
- Iversen, B. B., Palmqvist, A. E. C., Cox, D. E., Nolas, G. S., Stucky, G. D., Blake, N. P., Metiu, H. (2000). Why are Clathrates Good Candidates for Thermoelectric Materials? Journal of Solid State Chemistry, 149 (2), 455–458. doi: 10.1006/jssc.1999.8534
- Nesterov, S. B., Holopkin, A. I. (2014). Assessing the possibility of increasing the thermoelectric figure of merit of nanostructured semiconductor materials for cooling technology. Cooling technology, 5, 40–43.
- Singh, R. (2008). Experimental Characterization of Thin Film Thermoelectric Materials and Film Deposition VIA Molecular Beam Epitaxy. University of California, 54.
- Gromov, G. (2014). Volumetric or thin-film thermoelectric modules. Components and technologies, 9, 38–43.
- Riffat, S. R., Xiaoli, M. (2004). Improving the coefficient of performance of thermoelectric cooling systems. Internation journal of energy research, 28 (9), P. 78 – 85. doi: 10.1002/er.991
- Jurgensmeyer, A. L. (2011). High Efficiency Thermoelectric Devices Fabricated Using Quantum Well Confinement Techniques. ColoradoStateUniversity, 54.
- Lau, P. S., Neydzh, M. D. (2004). Evaluation of thermoelectric refrigerators reliability. Thermal equipment. Technology, 1, 43–46.
- Zaykov, V. P., Meshcheryakov, V. I., Gnatovskaya, A. A., Zhuravlev, Y. I. (2015). The influence of the thermoelectric efficiency of raw materials on reliability of thermoelectric cooling devices performance. Part 1: Single stage TED. Technology and design of electronic equipment, 1, 44–48.
- Zaykov, V. P., Kinshova, L. A., Efremov, V. I. (2005). Cooling capacity of thermoelectric devices in a wide range of temperatures. Thermal regimes and cooling electronics, 1, 53–59.
- Zaykov, V. P., Meshcheryakov, V. I., Gnatovskaya, A. A. (2011). Effect of heat stress on the reliability of two-stage thermoelectric cooling devices. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4/9 (52), 34–38. Available at: http://journals.uran.ua/eejet/article/view/1477/1375
- Zaykov, V. P., Kinshova, L. A., Moiseev, V. F. (2009). Prognostication of reliability performance of thermoelectric cooling devices. Book 1 Single stage device. Odessa: Politehperiodika, 108.
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2015 Владимир Петрович Зайков, Владимир Иванович Мещеряков, Юрий Иванович Журавлев
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Закріплення та умови передачі авторських прав (ідентифікація авторства) здійснюється у Ліцензійному договорі. Зокрема, автори залишають за собою право на авторство свого рукопису та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons CC BY. При цьому вони мають право укладати самостійно додаткові угоди, що стосуються неексклюзивного поширення роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом, але за умови збереження посилання на першу публікацію статті в цьому журналі.
Ліцензійний договір – це документ, в якому автор гарантує, що володіє усіма авторськими правами на твір (рукопис, статтю, тощо).
Автори, підписуючи Ліцензійний договір з ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР», мають усі права на подальше використання свого твору за умови посилання на наше видання, в якому твір опублікований. Відповідно до умов Ліцензійного договору, Видавець ПП «ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ЦЕНТР» не забирає ваші авторські права та отримує від авторів дозвіл на використання та розповсюдження публікації через світові наукові ресурси (власні електронні ресурси, наукометричні бази даних, репозитарії, бібліотеки тощо).
За відсутності підписаного Ліцензійного договору або за відсутністю вказаних в цьому договорі ідентифікаторів, що дають змогу ідентифікувати особу автора, редакція не має права працювати з рукописом.
Важливо пам’ятати, що існує і інший тип угоди між авторами та видавцями – коли авторські права передаються від авторів до видавця. В такому разі автори втрачають права власності на свій твір та не можуть його використовувати в будь-який спосіб.